本文摘要:
全世界在2016年与17年将刚开始修建的晶圆厂至少有19座,在其中有半数以上全是在我国。 依据SEMI的统计数据,全世界在2016年与17年将刚开始修建的晶圆厂至少有19座,在其中有半数以上全是在我国;而2016年全世界半导体材料生产商芯片生产线设备开支估计将可超出360亿美金,较二零一五年降低1.5%,17年则有希望再作强健13%、超出407亿美金。
全世界在2016年与17年将刚开始修建的晶圆厂至少有19座,在其中有半数以上全是在我国。 依据SEMI的统计数据,全世界在2016年与17年将刚开始修建的晶圆厂至少有19座,在其中有半数以上全是在我国;而2016年全世界半导体材料生产商芯片生产线设备开支估计将可超出360亿美金,较二零一五年降低1.5%,17年则有希望再作强健13%、超出407亿美金。 还包含全新升级、二手与专享(in-house)晶圆厂机器设备开支,在二零一五年没落了2%;而SEMI预估,三维NAND快闪视频內存、10奈米逻辑性工艺及其晶圆代工会是拓张2016年与17年晶圆厂机器设备开支的主要。
SEMI列出了19个有六成之上概率不容易依照时程进行的晶圆厂修建案,在其中有一部分早就刚开始修建,别的则很有可能会推迟或者送到接下去两年。 但是在SEMI部门管理追踪晶圆厂基本建设的投资分析师ChristianDieseldorff拒不接受EETimes访谈时答复,以历史记录看来,在2016年与17年有19座晶圆厂刚开始修建,总数只不过是较高:大家不容易看到越来越低新的晶圆厂,这是由于有更为多生产商是不容易升級或改建目前的工业厂房。
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